微信内使用提示：点右上角 ··· 可把本工具「发送给朋友 / 分享到朋友圈」。 若下载 .txt / .csv 被微信拦截，请改用「复制工况评估表」，或 ··· → 在浏览器中打开。

不知道该用多少 W/(m·K)？
填几个数，1 分钟算出来

导热系数就是垫片「传热有多快」。这个工具根据你设备的发热量、装配间隙和温度要求，反推需要多快的垫片，并告诉你这个目标能不能做到。

不用注册不用懂公式数据不上传可导出评估表
当前填写的是演示数据，仅用于熟悉界面，不是真实工况、不是推荐参数，请勿用于选型或下单。
?

第一次用？照这 3 步走

全程只需填空。填错了、缺了，页面会直接告诉你补哪一项。

1
先选你现在的情况机器已经装好、量过温度 → 选「已有样机」；还在画图、连样机都没有 → 选「新项目」。
2
照着灰字提示填数字每个框后面都标了单位。带「选填」的可以先空着；不知道去哪找数据，点框下面的蓝色小字有帮助。
3
点绿色按钮「算一下」结果页先用一句大白话讲结论，再给数字。最后可复制或下载「工况评估表」发给工程。
不想自己填？点下方「填演示数据」先看一遍效果。演示数据不是真实工况，不能用来选型或下单。
这些词看不懂？点开看白话解释
W（瓦）· 发热功率
芯片 / 器件工作时会发出多少热。功耗表、规格书或电源输入功率里能找到；填「最热、最满载」时的值。
°C · 温度
测温时记下测的是芯片表面、外壳还是散热器，前后要在同一个位置测，不然算出来不准。
mm · 间隙 / 厚度
螺丝锁紧后，垫片实际被压到多厚。不是买来时包装上写的厚度。
cm² / 长 × 宽（mm）· 接触面积
垫片真正压住、能传热的那块面积。20 mm × 20 mm = 4 cm²，不是整片垫子的外形尺寸。
W/(m·K) · 导热系数（本工具要算的数）
垫片「传热有多快」的指标，数字越大传热越快、通常也越贵。工具算出来的就是「至少要买多大的数」。
参考档位
把算出来的数乘一点安全余量，再向上取到工具列出的常用档位（1 / 1.5 / 2 / 2.5 / 3 / 4 / 5 / 6 / 8 / 10 / 12 / 15）。它只是数字刻度，不是任何品牌型号；超过 15 时工具不给档位，会提示先改结构或散热。
达标 / 不达标
绿色「达标」= 按这个档位算，预计温度达到你填的目标温度，自然也没超过允许最高温度。只是没超上限、但没降到目标，不算达标。表里「温度余量」列仍是按允许最高温度算的。
K·cm²/W · 接触比热阻 r″c
两个贴合面之间「压得实不实」的量，随表面平整度、装配压力、垫片硬度变化。默认 1.0 是工程占位值，不是实测、不是材料参数；有实测值请填进去并勾选「这个数是我实测的」。口径是两侧合计，单侧值要 ×2。
为什么一上来就带「参考值 · 需打样验证」
默认把「现状 k₀ 来源」按规格书标称值、「现状温度是否稳态」按未确认处理，这两项都会让结论降级。确认后可在「工程师模式」里改，工具不会替你假定已经实测过。
工况评估表
把你填的数据和算出来的结果整理成一段文字，可复制进微信 / 邮件，发给工程或供应商对一遍。
本工具算的是理论估算，不是实测。最终选料要打样、做热测试，并由工程确认。
现在是已有样机：填现在测到的温度、想降到多少度，以及现在用的垫片情况，工具就能反推该换多大的导热系数。
1

现在几度？想降到几度？

机器开到最大负载、温度稳定后量到的值。记一下测的是芯片还是外壳，打样时要在同一个位置测。

°C
现状垫片装着时，在芯片 / 外壳 / 模块上量到的温度
°C
规格书允许的最高温度。填了才能看出结果留了多少余量
°C
和右边填一个就行，另一个自动算
°C
只想说「降 10 度」也完全可以
目标尚未填写
2

热量多大？垫片多厚？压住多大一块？

这三个数决定热有多难传出去。不知道去哪找，看每个输入框下面的灰字提示。

W
机器最热时的发热量。多颗芯片要一颗一颗分开算
mm
螺丝锁紧后垫片实际剩多厚，不是包装上写的厚度
mm
mm
面积尚未填写
cm²
1 cm² = 100 mm²；只算真正压住、能传热的那一块
W/cm²
= 发热功率 ÷ 发热面面积。用这个方式时不需要填面积
3

现在用的是什么垫片？

翻一下现在这张垫片的规格书，找「导热系数」。找不到也没关系，点下面蓝字看三种办法。

W/m·K
现在这张垫片规格书上的数字，单位 W/(m·K)
规格书数字不等于实装效果，结果会标「参考值·需打样」
更多工况信息（界面材质、冷端条件、换料后厚度等）
mm
减薄和提 k 在 t/k 上等价，可对比效果
°C
°C
K/W
K/W
K·cm²/W
默认 1.0 为工程占位值，非实测；只用于「按散热条件上限反推」模式
仅记录给工程确认，不参与计算
冷端温度可直接填；没有实测冷端温度时，也可用「环境温度 + 发热功率 × 散热器热阻」推算。
计算参数（安全裕量、档位刻度）
×
中性计算参数，非材料折减系数
通用数值刻度，不代表任何具体牌号
文本
选「否」会把结论标为需实测
数据只在本机浏览器里参与计算，不上传、不保存、不联网。
参数已改动，点「算一下」更新结果。
—
—

——
这是稳态一维热阻估算，不是实测。接触热阻、压缩后厚度与数据表 k 的适用条件需工程确认，建议打样实测后再定料。
✓

算出来的几个数

—

▤

推荐档位只看这两行

只列「刚好达标」的一档和比它再高一档，其余档位收在下方，需要时展开。数字刻度不是具体牌号。

导热系数 W/(m·K)预计热源温度相对上限裕量判定
工程师模式：展开全部 1.0 – 15 W/(m·K) 档位对照
!

定料前要确认的事

这些项目会一起写进「工况评估表」，发给工程逐项核对。

    打样前逐项确认
    计算公式与全部假设
    • 稳态、一维、常物性；热流在有效面积上均匀，无旁路散热、无扩散热阻。
    • 换料前后发热功率、环境温度、散热器热阻、接触热阻、界面数量与装配条件不变。
    • 厚度取压缩后 BLT；导热系数取厚度方向、对应压力/温度下的值。
    • ASTM D5470 测的是理想均匀平行热流下的表观导热系数，标准明确其热阻抗不能直接套用到多数实际工况；数据表 k ≠ 工况表观热阻。
    • 接触热阻需按实际表面粗糙度、平整度、装配压力与温度实测校准。
    • 本工具不提供任何厂商牌号、检测报告编号、客户案例或后台数据；全部经验值均为可修改的工程估算占位值。
    • 本工具输出为选型参考值，不构成对实际结温/壳温的保证，不替代热仿真、热测试或器件规格书，须经工程确认与样机实测验证。
    ↓

    把结果发给工程

    一键复制，粘贴到微信或邮件即可；也可下载成文件。数据只在本机计算，不上传。

    更多选型资料，请关注公众号 热管理邦。
    需要联系工程师，18926853136，微信同号。
    官网：www.coyowo.com
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